Kuidas on taustvalgus toodetud

Taustvalgustuse tootmisprotsess sisaldab peamiselt järgmisi samme:

Kiibi ettevalmistamine: LED -taustvalgustuse tuum on LED -kiip, mis hõlmab selliseid samme nagu kristallide kasvu, lõikamine, puhastamine ja sappiiri substraadi ettevalmistamine . kristallide kasv on kõige kriitilisem samm, mis hõlmab materjalide kristallimisprotsessi kontrollimist konkreetsetes tingimustes, et kristallide ettevalmistamiseks pisikestesse struktuuridesse ja kärbitakse, et see on kärbitud, et see on kärbitud, et see oleks kärbitud, et see oleks kärbitud väikestesse struktuuridesse ja kärbitud krynchiga. substraadi ettevalmistamine on tagada kiibi pinna puhtus ja tasasus

Pakenditehnoloogia: pärast LED -kiipide valmimist tuleb need kiipide kaitsmiseks ja hilisema kokkupanemise ja rakenduse hõlbustamiseks . pakenditehnoloogiate hõlbustamiseks pakendada, mis hõlmab juhtivat kleepuvat pakendit, liimivaba pakendit ja kuulvõrgu pakendit.}}}}.} Circpperive -pakendiga, mis on hajutamine, mis on pakitud, mis on kõige levinum, mis on kõige levinum, mis on kõige tavalisem, mis on ette nähtud, ja mis on kõige levinum, mis on ette nähtud, mis on kõige levinum, mis on kõige levinum, mis on kõige levinum, mis on kõige levinum, mis on kõige levinum, mis on kõige levinum, mis on kõige levinum, mis on kõige levinum, mis on kõige levinum, mis on kõige levinum, ja mis on ette nähtud, mis on kõige levinum ja see on kõige levinum. elektriühendus

Luminestsentskihi katmine: luminestsentsikiht on LED -taustvalgustuse oluline komponent, mis määrab LED -i {. luminestsentskihi katte helendava efekti ja värvi jõudluse, on luminestsentspulbri katte protsess LED -kiibile, sealhulgas lahuse ettevalmistamisele, mis on ette nähtud, kui see on ette nähtud, nagu näiteks Lahuse ettevalmistamine, ja koondamine. luminestsentspulber ja katteprotsess nõuab katte ühtluse ja paksuse kontrollimist

Taustvalgustuse komplekt: monteerige monteerimisprotsessi ajal valguse efektiivsuse ja ühtluse parandamiseks aluse teatud paigutuse abil mitu LED -kiipi, mis tuleb kasutada selliseid materjale, näiteks kergete juhtplaadid, difusioonfilmid ja peegeldavad kiled

Keevitamine ja testimine: keevitage LED PCB -plaadile ja viige läbi testimist, et tagada testimisprotsessi ajal heade fotoelektriliste parameetrite ja valguse ühtlus .

Pakend: valmistoodete pakendamine ja ladustamine vastavalt nõuetele, müügiks ettevalmistamine